眨眼貓咪

DFX也可以當成是「Design for X」的縮寫，而這個「X」則可以代表產品在其生命週期的各個面向。

DFM: Design for Manufacturability（可製造性設計）
DFA: Design for Assembly（可裝配性設計）
DFT: Design for Testability（可測試性設計）
DFI: Design for Inspection（可檢驗性設計）
DFR: Design for Repair（可維修性設計）
DFA: Design for Automatic（可自動化設計）
DFC: Design for Cost（符合成本性設計）
DFM: Design for Manufacturability，可製造性設計

DFX最先開始是「Design for Excellence」的意思，也就是卓越設計，而Excellence這個英文字又可以引申到各個領域及面向中，希望產品可以設計得更出色與完美。而完美幾乎是無止盡的，所以很多人就把Excellence引申置換成了可製造性(Manufacturability)、可測試性(Testability)、可檢驗性(Inspection)、可維修性(Repairability)、可回收性(Recycle)、符合成本性(Cost)…等代表產品在其生命週期中的各個面向的要求。

而各相關部門的人員也都會依據其專業的經驗，提出相應的設計規範(design gudelines)要求給RD，尤其是有製程能力限制的製造部為最，期望新產品設計時可以符合各自面向中的高品質、低成本、易操作的需求，這有點像是擇偶時開立的一些條件，希望對方可以高大上，但實際結果往往…不說也罷！所以身為一個產品的設計者，你們其實很可憐，在產品一開始就背負了非常多的使命與別人的期望，誰叫產品的品質就是設計出來的呢，而且產品最後成功的光環也幾乎都屬於RD的，所以就不要再推卸了～

不過，不同單位對DFX的需求可能會存在著許多的衝突，這時候叫得最大聲的往往是製造生產部，工作熊以前當的就是這個角色，比如低成本常常意味著低品質或用手焊來取代昂貴的零件，產品要求不可讓客戶自行拆卸通常意味著不可能修理，但工作熊也看過一些厲害的RD往往可以從亂陣中突圍而出，在各方角力中取得一個平衡，還可以符合成本的需求，真的該給他按個「讚」～

另外，隨著技術的進步，有些以前做不到的製程或許現在已經變得可以達到，所以大家也別故步自封，要一起尋求技術進步的空間，有壓力才會有進步。

而在各方不同的DFX需求中則會伴隨一些折衝(trade-off)與溝通，搞不定的就在新產品會議上討論取得共識，再搞不定的就報到專案會議中由大佬們來決定，一旦大佬們下了決定，小囉囉們就不用再自己擔責任了（體制下的求生存之道啊！）。

其實，新產品在準備Kick-off之初，層峰們就應該要闡明對產品的要求與期望是什麼，因為很多需求往往就注定要犧牲某部份的要求，這樣大家也可以有比較一致的目標，大家共同努力的讓產品可以順利誕生出來。

「可製造性設計(DFM)」也經常被大家稱之為『協同式工程(concurrent engineering)或同時性工程(simultaneous engineering)』或是『可生產性或可裝配性設計（design for productivity or assembly）』，其相較於純粹由研發工程師單方面手工建立自己的設計原型（prototype），在未經生產線及製造工程師的意見下將之直接送到生產線組裝，然後才由製造單位反饋意見的傳統製造方式來說享有縮短設計時程、降低開發費用等優勢。

通常一個可製造性團隊的成員會包括有研發人員(RD)、製造工程師(Manufacturing)、行銷代表(Marketing)、財務經理(Finance)、原料供應商(Supplier chain)及其他計劃利益相關者（也可以包括客戶在內）等成員。因為包含了來自各方人士，因此可以在產品設計之初就考慮到產品的可製造性、可裝配性、可檢驗性、可維修性、可回收性、符合成本性…等面向，而不是等到產品設計出來後再去折衝，然後再重新修改設計。所以會有助於加速計劃的完成並且可以避免傳統生產方式經常會碰到的延遲，還可以降低試產的次數與重新設計的成本。

拜現代科技及強大電腦運算能力之賜，其實現在很多的DFM的檢查清單(Checklist)都可以使用電腦的CAD來做到事前檢查，尤其是PCB及PCBA的設計，更可以減少人為的失誤，並縮短檢查時程，但還是得人工來輸入條件與維護，條件也會隨著時間與技術進步而需要修正，而且有些條件還得看嚴重性再用人工加以判斷，所以條件最好要區分必須修改(must)、建議修改(recommend)、可以不修改(minor)。

了解科技業之前，先來了解科技業中的專業術語，並且了解台灣的龐大電子產業的形式。

一張圖了解差異

OEM（Original Equipment Manufacturer）意旨為專業代工生產，產品設計和規格由客戶提供，OEM 製造商負責生產和製造

OEM 製造商根據客戶的需求進行生產，通常不自行設計產品，也不以自有品牌進行銷售和推廣。主要利潤來自於生產加工費。由於作業相對單純，OEM 製造商能夠專注提高生產和製造技術，以及設備的投資。最大的優勢來自於規模經濟能有效降低成本，也可以大量替不同品牌代工。此外，代工國際知名品牌也是進軍國際市場並參與全球競爭的一個途徑。

對於採購方而言，OEM 廠商負責完成製造過程中的所有步驟，以先進製程及設備完成大量生產的任務。採購方則不用在生產設備上進行大規模的投資，節省可觀的費用同的時實現利潤最大化。

台灣許多代工廠始於專注製造的 OEM 模式，隨著技術進步向上整合產品設計轉型 ODM 模式。鴻海科技（Foxconn）、和碩聯合科技（Pegatron）、緯創資通（Wistron）、金寶集團（Kinpo Group）以及神達電腦（MiTAC）皆是台灣知名 OEM / ODM 代工廠。

ODM（Original Design Manufacturer） 意旨為原設計廠委託設計。代工廠根據客戶的需求設計、開發和生產產品

與OEM不同之處在於 ODM 廠商需要具備獨立研發和設計產品的能力，以滿足客戶的概念和需求。台灣許多知名公司如廣達電腦（Quanta）、仁寶電腦（Compal）、英業達（Inventec）、光寶科技（Lite-On）、佳世達（Qisda Corporation）都是 ODM 製造商的代表。

ODM 代工廠的利潤來源，除了生產加工費外主要來自於高附加價值的產品設計和研發能力。也因為擁有有更多開發設計的自主權，若掌握不可替代的特殊技術，ODM 廠商通常具有比 OEM 更高的議價能力。

對於品牌商而言，選擇 ODM 相較 OEM 的優勢，在於品牌商可以透過 ODM 廠同時完成產品設計與製造，自己則能專注於核心技術的開發以及市場行銷。

OBM（Original Brand Manufacturer）意旨為自有品牌的經營模式

OBM 自有品牌著重於推廣自家品牌。對於產品研發﹑設計、生產到銷售的每個步驟都擁有完整的主控權。能夠自主決定產品的品質、價格和市場策略，也可以選擇外包生產過程給其他廠商。

相比代工模式，OBM 模式的關鍵挑戰，需要準確把握消費者需求以及市場趨勢，同時市場開發和品牌行銷需要大量資金支持。由於擁有更高的自主權，OBM 模式由更有機會創造出獨一無二的產品和對手區隔，同時也具有更高的獲利潛能。

OBM 知名公司為華碩電腦（ASUS）、宏碁（ACER）、微星科技（MSI）、技嘉科技（GIGABYTE）、宏達電（HTC）、威剛科技（Adata）、明基電通（BenQ）、創見科技（Transcend）、群暉科技（Synology）、台達電子（Delta Electronics）...等。這些公司以自家品牌生產和銷售電子產品聞名國際。

EMS（Electronics Manufacturing Services）又稱 ECM（Electronic Contract Manufacturing）意旨為電子代工服務

EMS 廠商除了生產製造能力外還需具備供應鏈方面的專業知識，可以提供品牌商包括庫存管理、後勤運輸，甚至產品維修等的全面整合性服務。可以想像成品牌商只需負責設計開發新產品以及銷售，其他部分完全交由 EMS 處理。由於電子產品的市場迅速變化，過多的庫存帶來壓力。因此，許多國際大型公司倚賴 EMS 的經濟規模來降低成本，同時將庫存管理的風險轉交給 EMS 處理。

台灣擁有眾多優秀的 EMS 代工廠，包含鴻海集團（Foxconn）、台積電（TSMC）、金寶電子（Kinpo Electronics）、廣達電腦（Quanta）、緯創資通（Wistron）、英業達（Inventec）等，都是享譽國際的 EMS 大廠。